{"id":1316,"date":"2024-12-19T09:24:33","date_gmt":"2024-12-19T09:24:33","guid":{"rendered":"https:\/\/www.itbatterie.com\/blog\/?p=1316"},"modified":"2024-12-19T09:24:35","modified_gmt":"2024-12-19T09:24:35","slug":"mediatek-wird-am-23-dezember-neue-dimensity-chips-vorstellen-mogliche-einfuhrung-des-dimensity-8400-soc","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.itbatterie.com\/blog\/archives\/1316","title":{"rendered":"MediaTek wird am 23. Dezember neue Dimensity-Chips vorstellen: M\u00f6gliche Einf\u00fchrung des Dimensity 8400 SoC"},"content":{"rendered":"\n<p>MediaTek sveler\u00e0 i nuovi chip Dimensity il 23 dicembre: possibile introduzione del SoC Dimensity 8400<\/p>\n\n\n\n<p>MediaTek ha annunciato ufficialmente che sveler\u00e0 la &#8220;nuova generazione di chip Dimensity&#8221; il 23 dicembre alle 15:00 ora locale in Cina. Sebbene l&#8217;azienda non abbia ancora rivelato dettagli specifici sui chip, tutto fa pensare che all&#8217;evento verr\u00e0 presentato l&#8217;attesissimo SoC Dimensity 8400.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"576\" src=\"https:\/\/www.itbatterie.com\/blog\/wp-content\/uploads\/2024\/12\/1219-3-1024x576.png\" alt=\"\" class=\"wp-image-1317\" srcset=\"https:\/\/www.itbatterie.com\/blog\/wp-content\/uploads\/2024\/12\/1219-3-1024x576.png 1024w, https:\/\/www.itbatterie.com\/blog\/wp-content\/uploads\/2024\/12\/1219-3-300x169.png 300w, https:\/\/www.itbatterie.com\/blog\/wp-content\/uploads\/2024\/12\/1219-3-768x432.png 768w, https:\/\/www.itbatterie.com\/blog\/wp-content\/uploads\/2024\/12\/1219-3-1536x864.png 1536w, https:\/\/www.itbatterie.com\/blog\/wp-content\/uploads\/2024\/12\/1219-3-1160x653.png 1160w, https:\/\/www.itbatterie.com\/blog\/wp-content\/uploads\/2024\/12\/1219-3-600x338.png 600w, https:\/\/www.itbatterie.com\/blog\/wp-content\/uploads\/2024\/12\/1219-3.png 1600w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Cosa sappiamo del SoC Dimensity 8400<\/h2>\n\n\n\n<p>Sebbene MediaTek non abbia ancora rivelato dettagli esatti, le informazioni trapelate da fonti importanti come Digital Chat Station ci danno un primo assaggio delle funzionalit\u00e0 previste dal Dimensity 8400.<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Tecnologia di produzione a 4 nm:\u00a0<\/strong>si prevede che il chip sar\u00e0 basato sulla tecnologia avanzata a 4 nm, che dovrebbe garantire una migliore efficienza energetica e prestazioni migliorate rispetto ai suoi predecessori.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Architettura 1+3+4:\u00a0<\/strong>si prevede che Dimensity 8400 utilizzi un&#8217;architettura 1+3+4. Ci\u00f2 significa in genere un core ad alte prestazioni (presumibilmente Cortex-X), tre core di fascia media (Cortex-A) e quattro core ad alta efficienza energetica (Cortex-A), che lavorano insieme per ottimizzare le prestazioni e la durata della batteria.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>GPU Immortalis-G720 MC7:<\/strong>\u00a0il nuovo chip presenter\u00e0 la GPU Immortalis-G720 MC7, una potente unit\u00e0 di elaborazione grafica che promette prestazioni grafiche e di gioco migliorate. Le GPU Immortalis di MediaTek supportano funzionalit\u00e0 avanzate come il ray tracing per consentire visualizzazioni pi\u00f9 realistiche nei giochi supportati.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Prestazioni AnTuTu:<\/strong>\u00a0le perdite mostrano che il Dimensity 8400 ha ottenuto oltre 1,8 milioni di punti nel benchmark AnTuTu, posizionandolo come un forte concorrente dei chip di fascia alta di Qualcomm, in particolare in termini di prestazioni grezze.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Redmi Turbo 4: Il primo dispositivo con Dimensity 8400?<\/h2>\n\n\n\n<p>Si vocifera che il prossimo smartphone&nbsp;<a href=\"https:\/\/www.itbatterie.com\/batterie-PC-portatili\/xiaomi.htm\">Redmi<\/a>&nbsp;Turbo 4 potrebbe essere uno dei primi dispositivi a utilizzare il Dimensity 8400. Si prevede che il Redmi Turbo 4 verr\u00e0 fornito con specifiche di punta, con il nuovo SoC Dimensity 8400 al centro della scena. Il dispositivo mira a rivolgersi al mercato ad alte prestazioni.<\/p>\n\n\n\n<p>Questo chip potrebbe offrire un significativo incremento delle prestazioni in termini di prestazioni di gioco, capacit\u00e0 multitasking e velocit\u00e0 complessiva, soddisfacendo la crescente domanda di potenti smartphone di fascia media e di punta.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>MediaTek sveler\u00e0 i nuovi chip Dimensity il 23 dicembre: possibile introduzione del SoC Dimensity 8400 MediaTek ha annunciato ufficialmente che sveler\u00e0 la &#8220;nuova generazione di chip Dimensity&#8221; il 23 dicembre alle 15:00 ora locale in Cina. 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